隨著科學技術的發展，超聲波掃描技術被應用的領域越來越多。尤其是德國超聲波掃描顯微鏡的應用領域更為廣闊：

（1）在半導體及太陽能晶錠材料上的應用：分析晶錠內部缺陷等。

（2）在半導體Wafer和太陽能晶圓上的應用：涂覆后和印刷后晶圓片上的分層缺陷等。

（3）在半導體封裝檢測上的應用：塑封層、芯片頂部、芯片粘接層、導線框、BGA 樣品以及Flip Chip Underfill 上的分層缺陷等。

（4）在MEMS器件上的應用：晶圓鍵合的超聲檢測。

（5）在材料科學領域的應用：鍍層界面、鉻合金鍍層界面、鍍膜層界面、多碳合金的超聲金相分析、材料的硬度分析、材料內部的裂紋分析、高性能陶瓷內部的裂紋分析等。

（6）在生物醫療研究領域的應用：活體細胞組織裂變過程，不同活體細胞組織裂變過程，骨骼切片的超聲圖像等。

德國超聲波掃描顯微鏡是一種非接觸式高分辨率斷層掃描成像技術，具有以下優勢：

1.高分辨率：超聲波掃描顯微鏡具有非常高的分辨率，可以區分納米級別的物體，使其成為一種重要的納米材料表征工具。

2.高速成像：超聲波掃描顯微鏡可以在微秒級別內完成掃描成像，具有非常快的成像速度，可以用于觀察一些快速運動的樣品。

3.非接觸式：由于使用超聲波掃描成像，而非光或電子等接觸式物理量測量技術，因此德國超聲波掃描顯微鏡可以對樣品進行非接觸式掃描成像。

4.多參數測量：超聲波掃描顯微鏡可以同時測量多個物理量，如振幅、相位、頻率和質量等參數，從而提供更全面的樣品信息，使其成為一種非常有用的多參數測量工具。

5.易于操作：超聲波掃描顯微鏡具有易于操作、易于維護和高度可靠的優勢，使其成為一種非常有用的技術工具。

綜上所述，德國超聲波掃描顯微鏡具有非接觸式、多參數測量、高速成像和低成本等優勢。這些優勢使超聲波掃描顯微鏡在材料科學、生物醫學、納米材料表征等領域的應用越來越廣泛。