晶圓鍵合是封裝晶圓的技術，用于確保納米機電系統（NEMS）、微機電系統（MEMS）等機械穩定且密封的封裝。為了保證晶圓鍵合的合格率，需要進行晶圓鍵合檢測，那么這種檢測是如何進行的、需要什么設備、以及有什么注意事項，在這里具體介紹一下。

一、檢測設備準備

首先建議選擇先進的超聲掃描檢測檢驗設備，比如我們代理的德國 PVA TePla 超聲波掃描顯微鏡。PVA TePla 超聲波掃描顯微鏡在材料科學、半導體行業、生物學、太陽能以及晶圓鍵合缺陷檢測等先進領域是全新的結構觀察方法。不僅如此，我們擁有強大的背景實力，是德國 PVA TePla的中國區代理，而德國的 PVA TePlade雄厚的資金實力和研發團隊使得我們在超聲波掃描顯微鏡技術上不斷創新和發展，為用戶提供更多更先進的掃描分析方案。

二、檢測方法

基于檢測設備的人性化，檢測方法十分簡單。檢測時，晶圓會被固定在真空的吸力卡盤上，用探針電測器將其對準后，和芯片上的每一個焊接墊接觸。在這一過程中，電測器會將結果記錄下來，期間所有的測試工作無須操作員的輔助便能完成。

三、檢測設備保養

首先，不要在高溫環境下長時間使用顯微鏡，以免引起火災。其次，避免磁場的干擾，磁場的干擾會影響檢測結果。并且在挑選超聲波掃描顯微鏡的時候一定要注意盡量挑選防靜電能力強的保護膜。第三，保持元器件的干燥。第四，不要用溶解性物質擦拭，以免造成腐蝕。

以上就是晶圓鍵合檢測內容的匯總，希望對您有所幫助，我們作為本行業的佼佼者，客戶包括中國航天、中國航空航天大學、美的集團等在內的眾多知名機構，也都取得了很好的合作關系，如果您也有類似需求，我們也非常期待與您的合作。