C-SAM是超聲波掃描顯微鏡的工作模式簡稱，通過超聲成像技術(shù)可以無損檢測工件內(nèi)部的缺陷狀況，由于高頻超聲波的方向性良好，傳播時遇到不同的介質(zhì)中會形成不同的反射波，對缺陷分辨能力非常強，因此被廣泛應(yīng)用在各個行業(yè)領(lǐng)域中，下面簡述一下C-SAM的常見應(yīng)用領(lǐng)域。

　　一、低壓電器領(lǐng)域

　　超聲波掃描顯微鏡在低壓電器領(lǐng)域可以針對特定需求進行開發(fā)設(shè)計，可實現(xiàn)電觸點焊接質(zhì)量的無損檢測，通常在超聲波探頭產(chǎn)生超聲波脈沖時會通過耦合介質(zhì)（水）到達被測工件之中，當(dāng)波脈沖通過被測工件的各部分界面會發(fā)生反射和透射回波，超聲探頭接收回波并將之轉(zhuǎn)換成電信號處理成顯示波形，掃描即得工件界面圖像信息。

　　二、金剛石領(lǐng)域

　　超聲波掃描顯微鏡可對金剛石復(fù)合片的厚度和結(jié)合質(zhì)量、鉆頭片結(jié)合質(zhì)量、刀粒焊接質(zhì)量以及材料內(nèi)部裂紋氣孔狀態(tài)進行檢測，根據(jù)梯度波動測量缺陷情形，掃查快速定位準(zhǔn)確，檢測分辨率更高。

　　三、冷水板領(lǐng)域

　　超聲掃描顯微鏡對于大結(jié)構(gòu)的水冷板行業(yè)有更符合需求的檢測設(shè)備機型，大功率模組可對水冷柜熱板、車載散熱部件以及真空釬焊等進行準(zhǔn)確檢測，同時對于焊接焊縫狀態(tài)檢測、內(nèi)部灌膠密封狀態(tài)檢測都可輕松實現(xiàn)。

　　四、半導(dǎo)體領(lǐng)域

　　超聲掃描顯微鏡可以通過聲波穿過半導(dǎo)體材料的能量損失情況，來判斷半導(dǎo)體工件的缺陷變化，各種半導(dǎo)體器件分立器件芯片、IGBT模組以及晶閘管等，都可以在接受超聲波時改變聲波特性，檢測系統(tǒng)可快速接收反射數(shù)據(jù)進行處理分析，判斷缺陷情況。

　　綜上所述C-SAM檢測在低壓電器領(lǐng)域、半導(dǎo)體領(lǐng)域、金剛石領(lǐng)域以及冷水板領(lǐng)域都得到充分施展，用戶可以根據(jù)聲波檢測到各類工件的缺陷位置、大小形狀、方位傾斜以及電子元器件內(nèi)部的材料分層、底板斷裂、氣孔裂縫等問題，在各個應(yīng)用領(lǐng)域輔助工件質(zhì)量，提高生產(chǎn)運營水準(zhǔn)。