晶圓鍵合是一種存在于微機電系統、納米機電系統或光電、微電子物體設備制造過程中的材料。晶圓是一小片的半導電材料在鍵合的過程中，使其機械或電器設備熔合到晶圓，形成芯片的，而這一過程則是晶圓鍵合的過程。晶圓鍵合檢測則是對晶片上每一個晶粒進行針測的過程。通過檢測找到不合格的晶粒，并將其淘汰免去增加制造成本的煩惱。

那么，檢測是通過怎樣的形式進行的呢？在檢測時，晶圓會被固定在真空的吸力卡盤上，用探針電測器將其對準后，和芯片上的每一個焊接墊接觸。在這一過程中，電測器會將結果記錄下來，期間所有的測試工作無須操作員的輔助便能完成。

為什么要進行晶圓鍵合的檢測呢？其實，這一過程是對芯片合格率的檢測，更是幫助用戶資避免源浪費、節省開支的重要手段。電器、電路通過檢測評估，得出工程師所需的參數和分布狀態，從而獲取產品的質量水平。

隨著當下芯片使用的不斷提升，晶圓鍵合檢測也不斷得到發展。在這方面，科視達擁有世界上先進的超聲掃描檢測檢驗設備，也就是德國 PVA TePla 超聲波掃描顯微鏡。PVA TePla 超聲波掃描顯微鏡被廣泛用于材料科學、半導體行業、生物學、太陽能以及晶圓鍵合缺陷檢測等各大先進領域，是全新的結構觀察方法。不僅如此，科視達擁有強大的背景實力，它是德國 PVA TePla的中國區代理，而德國 PVA TePla擁有雄厚的資金實力和研發團隊，不斷的在超聲波掃描顯微鏡技術上創新和發展，為用戶提供更多更先進的掃描分析方案。

站在用戶的角度，晶圓鍵合檢測的性能和質量是非常重要的。如果檢測質量差、性能不完善、效率低下就不能滿足用戶的要求，也不能為用戶提供高品質的服務和幫助，甚至會造成用戶的損失。

選擇晶圓鍵合檢測，還得看大品牌科視達。